目前熱管理的驅(qū)動力重點在LED，智能家居產(chǎn)品定制

涂覆之后的PCB表面顯得更干凈整潔；由于膜層僅有幾微米，所以散熱能力更強，熱揮發(fā)快。但是目前納米防水涂層成本相對較高，主要用于當下智能穿戴，便攜式智能終端等電子產(chǎn)品PCB防水防潮。印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應印制板發(fā)展的

LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)換成熱，因此LED的熱管理問題深受重視，重點是LED用基板的散熱性。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成，為切入高亮度LED照明市場打下基礎。撓性板需求電子設備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路

這些特殊的FPCB當然需要非常規(guī)的基材。
印制電子需求印制電子近幾年勢頭興盛，智能家居產(chǎn)品定制

MP4等等很多材料都有黃金、白銀等貴金屬。一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金，而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金1500——3000克的白銀，60克的鈀金，130公斤的銅，還有部分錫，鎳，等金屬。隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品報廢量逐年上升，廢棄電子垃圾隨處可見，只要聯(lián)系各大廢品收購站和修里店、

預測到2020年代中期印制電子將有超3000億美元的市場。印制電子技術應用于印制電路產(chǎn)業(yè)，是印制電路技術的一部分，這在行業(yè)內(nèi)已成共識。印制電子技術最接近FPCB，現(xiàn)在已有PCB制造商投入印制電子，

什么是led控制器：LED控制器(LED controller)就是通過芯片處理控制LED燈電路中的各個位置的開關。控制器根據(jù)預先設定好的程序再控制驅(qū)動電路使LED陣列有規(guī)律地發(fā)光，從而顯示出文字或圖形。深圳智能家居產(chǎn)品定制廠家智能家居產(chǎn)品定制

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50