會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，DMX512RDM

用電阻、電容檢測法對所采用的元件進行判斷。懷疑時鐘振蕩電路異常時，最好采用代換法對晶振、移相電容進行判斷。懷疑按鍵接觸不良時用數字萬用表的二極管擋在路測量就可方便地測出。
方法與技巧
由于復位時間極短，所

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

數字控制的靈活性使OEM只要設計一種控制器，DMX512RDM

號輸入;采用高電平復位方式的復位端有一個5V→0V的復位信號輸入。下面以常見的低電平復位電路介紹復位原理。
開機瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的，使復位電路輸出的復位信號也從低電平到高電平。當

就可以驅動各種最終產品。重新使用控制IP還可以大大降低設計投入。一只靈活的控制器可減少需要庫存的器件數量，通過規(guī)模經濟性而降低總的系統(tǒng)成本。單片機元件布局布線：1.把相關聯(lián)的元件放得近一些。例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸

功能要求，并留有適當余地，以便進行二次開發(fā)。DMX512RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

（3）硬件結構應結合應用軟件方案一并考慮。硬件結構與軟件方案會產生相互影響，考慮的原則是：軟件能實現的功能盡可能由軟件實殃，以簡化硬件結構。但必須注意，由軟件實現的硬件功能，一般響應時間比硬件實現長，且占用CPU時間。（4）系統(tǒng)中